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萬盈智能科技 - 柔性材料分切設備領先制造商
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微電腦控制標準銅箔分切機
WY SLV-1450MTD
用途

該設備適用于電解銅箔的分切、切邊倒卷等

適用產品/業界應用

動力鋰電銅箔、數碼鋰電銅箔、CCL、PCB、通訊、電子產品及之電解銅箔等

預約考察熱線:13925837752 立即在線咨詢
產品詳情Product Details

 

 

 

性能及特點Performance and characteristics

該設備采用德國西門子PLC控制系統,一體機設計,安裝方便,收、放卷在同一側,方便操作觀測及行車卸卷(亦可根據客戶需求定制反向結構,并預留CCD檢測位置);

收放卷直徑獨立計算,無需輸入材料厚度,卷徑計算精度在±1mm,設定米數自動減速停機,放卷無料自動減速停機。原料上卷,自動進入主機,省時省力;

放卷采用伺服電機控制,張力信號反饋,運行張力穩定,放卷機構按生箔機收卷輥尺寸設計;

主機采用一套伺服電機傳動,配牽引壓輥,精密刀槽輥,分切采用動力小圓刀,分切端面光滑平整,無色差、無毛刺,分切部配備吸粉塵裝置,收卷由兩套伺服電機控制,收卷張力信號反饋,錐度張力可設定,邊料自動卸卷,方便快捷。

該設備電器元件均采用國內外知名品牌,自動化程度高,操作人性化,具備高效率,低噪音,性能穩定等優點。

技術參數technical parameter

1. 機器工作速度:0-150m/min

2. 放卷有效寬度:1450mm (可按客戶需求定制)

3. 放卷管芯內徑:76.2mm  80mm  152.4mm(選配)(按客戶生箔機收卷輥尺寸設計)

4. 收卷管芯內徑:76.2mm  80mm  152.4mm(選配)

5. 放卷直徑:≤Φ600mm (可按客戶需求定制)

6. 收卷直徑:≤Φ450mm(可按客戶需求定制)

7. 材料厚度:0.009mm-0.03mm

8. 分切寬度:150mm-1450mm(可調)

9. 分切刀具:動力小圓刀/直刀

注:以上技術參數可根據客戶需求定制

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